晶圓拋光百科
更新時(shí)間：2023-04-12 點(diǎn)擊次數(shù)：6870次
Logitech公司50多年來(lái)一直專注于高精密設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造，具有豐富的復(fù)雜材料加工處理經(jīng)驗(yàn)。Logitech精密研磨拋光系統(tǒng)在半導(dǎo)體晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術(shù)解決方案。選擇Logitech，我們的專家團(tuán)隊(duì)將與您一起將相關(guān)工藝和系統(tǒng)整合到您的晶圓制備項(xiàng)目中。
Logitech系統(tǒng)通常可加工處理硅、砷化鎵、鎘碲化鎘、磷化銦、汞碲化鎘、硫化鎘等多種材料。
特征工藝：
1. 晶圓襯底的粘接工藝，可滿足低、中、高不同的精度要求；
2. 可通過(guò)單頭自動(dòng)、單工作站或多工作站不同的設(shè)備配置完成用戶所需的磨拋工作；
3. 提供High Speed System、 Tribo系統(tǒng) 、 Orbis系統(tǒng)等多種選擇，可滿足一般的化學(xué)機(jī)械拋光和專門的化學(xué)腐蝕拋光要求；
4. 提供配套的測(cè)量及檢測(cè)設(shè)備，可進(jìn)行輔助工藝過(guò)程和終測(cè)試。
